产品说明：
底部填充胶是一种单组份环氧密封胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。主要应用于移动设备声场过程，其中使用到CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等制程，利用底部填充工艺来提高热冲击和抗振动性能。
底部填充胶是一种单组份环氧密封胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。主要应用于移动设备声场过程，其中使用到CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等制程，利用底部填充工艺来提高热冲击和抗振动性能。
产品分类：
| 种类 | 型号 |
| 无卤底部填充胶 | ES9513 |
| ES9514 | |
| 通用底部填充胶 | ES9515 |
| ES9516 |
主要参数：
| 型号 | 应用 | 粘度 | 返修性 | 颜色 | 推荐固化 | 存储 | 包装 |
| ES9515 | CSP/BGA | 400 | 可返修 | 乳白 | 150℃/3-5min | 密封冷藏6个月/5℃ | 250ml/30ml/50ml |
| ES9516 | CSP/BGA | 3000 | 可返修 | 黑 | 150℃/10-20min | 密封冷藏6个月/5℃ | 250ml/30ml/50ml |