晨日无铅无卤锡膏，采用完全无卤素材料合成，完全符合欧盟RoHS及无卤素指令。产品抗氧化能力强，润湿性好，满足各种材质的PCB无卤素组装。
主要参数：
| 型号 | 主要合金 | 特点 | 应用 |
| ES-850系列 | SnAg0.3Cu0.7 | 零卤素级，抗氧化性优；残留物透明；润湿性好，内脚IC，QFN等难上锡精密器件爬锡良好 | 无铅零卤素要求PCB，尤其满足手机、电脑、MID等精密器件PCB的印刷焊接 |
| SnAg1Cu0.5 | |||
| SnAg2Cu0.5 | |||
| SnAg3Cu0.5 | |||
| SnAg3.5 | |||
| ES-380系列 | SnAg0.3Cu0.7 | 零卤素级，抗氧化性优；残留物透明；润湿性好； | 无铅无卤要求PCB印刷焊接 |
| SnAg1Cu0.5 | |||
| SnAg2Cu0.5 | |||
| SnAg3Cu0.5 | |||
| ES-770系列 | SnAg0.3Cu0.7 | 零卤素级；残留物稍黄 | 通用无铅无卤要求PCB印刷焊接 |
| SnAg1Cu0.5 | |||
| SnAg2Cu0.5 | |||
| SnAg3Cu0.5 | |||
| ES-910系列 | SnBi58 | 无卤素级，抗氧化性优，残留物透明，润湿性好 | 无铅无卤低温焊接要求PCB的印刷焊接 |
| SnBi35Ag1 | |||
| SnBi30Cu0.5 | |||
| ES-920系列 | SnBi58 | 低卤素级，高活性 | 高频头低温镀镍等难焊接焊盘的印刷焊接 |
| SnBi35Ag1 | |||
| SnBi30Cu0.5 |