产品说明：     
       ES-300 & ES-400有铅通用锡膏系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。其中ES-400含银，与焊盘具有更好的表面润湿性。

主要参数：
       

型号	主要合金	特点	应用
ES-300-5	SnPb37	含卤素，残留物免清洗；	通用含铅要求PCB的印刷焊接
ES-300-6	SnPb37	含卤素，高活性，残留物免清洗	通用含铅要求PCB的印刷焊接
ES-400	SnPb36.8Ag0.4	含卤素，残留物免清洗；含银，润湿性更好，有效解决立碑等问题	0402电容电阻器件，3528、5050、LED等贴片
	SnPb36Ag2
	SnPb43Bi14
ES-3373	SnPb37	无卤素，残留物少且透明，能够快速熔锡	通用含铅要求PCB印刷焊接以及0402电容电阻器件，3528、5050,LED等贴片
ES-3374	SnPb45	无卤素，残留物少且透明，能够解决立碑问题	0402电容电阻器件，3528、5050、LED等贴片