产品特点：

●因具有高耐磨性與高剛性，最適用於難加工材料的精密加工 

●切割刀片剛性高，可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發生 

●結合劑品種豐富，可適用於玻璃，晶粒級封裝（CSP）等各種不同材料的切割加工 

●通過精確的集中度調整，可以有效控制加工質量及使用壽命

  加工对象：

电子元件；各种半导体封装元件；光学零部件；陶瓷；玻璃；其他多种材料