从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。
尺寸：143*86*90mm
材质：6063-T5型材
槽数：25槽
表面处理：硬质氧化
用途：用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺
半导体封装3寸晶圆硅片包装盒晶圆花篮盒定制
人气:478 销量:0 评价:0
| 单价 | ￥350.00 |
| 物流 | 安能:100.00 |
| 库存 | 1000件 |
| 品牌 | 东虹鑫 |
- 商品详情
- 评价详情(0)
- 交易记录(0)
联系方式
公司:深圳市东虹鑫静电器材有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:韦生(先生)
电话:0755-29851938
手机:13145929512
地区:中国-广东省
地址:沙井万丰大洋田工业区12栋
邮编:518104
邮件:szdhx168@163.com
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:韦生(先生)
电话:0755-29851938
手机:13145929512
地区:中国-广东省
地址:沙井万丰大洋田工业区12栋
邮编:518104
邮件:szdhx168@163.com