硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品，在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用，砂轮磨削性能优越，性价比高。

    加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
    工件材料：单晶硅等半导体材料
    应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

订货建议：
    初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮
    1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸
    2、 所用磨床型号或磨削方式
    3、 各轴磨削余量、进给速度、转速
    4、 工件精度要求