半导体封装时，第一步需将晶圆进行背面减薄加工，减薄后的晶圆再进行切割及灌胶等作业。减薄时钻石砂轮必须保证在粗精磨时保持稳定的研磨速率和表面加工质量，以保证晶圆厚度一致性，从而确保高的封装良率。
用途：硅晶圆和半导体化合物晶圆的背面减薄加工。
特点：
1、独特的结合剂设计保证及制作工艺稳定的切削速度。
2、良好的自锐性降低研磨阻力，降低破片风险。
3、精确的钻石分级和生产控制严格的保证减薄后晶圆的表面质量的稳定性
4、通过当地化生产，我们可以提供高性价比的产品。
| 粒度 | D | W | X | H |
| #325 (D54/80) | | #8000 (D2/4) |
∮200 | | ∮400 |
2-5 | 5 | 155 158 190 235 |
厦门佳品金刚石工业有限公司成立于1989年，专业生产和销售钻石和立方氮化硼（CBN）工具，产品成功应用于模具加工及半导体加工产业方向的诸多关键环节，公司注册资本700万美元，年营业额超过一千万美元。
1996年公司顺利通过ISO9001质量保证体系认证，获得CQC颁发的质量认证证书，使得公司的质量管理水平得到了迅速的提升，公司全体员工秉持持续满足客户需求的工作理念，不断研发新产品，优化生产工艺，产品质量赢得所有客户的信赖，取得了公司和客户的互惠互利。
公司商标
在模具加工业的客户中已深受青睐，相应的产品早已建立了通畅的销售渠道，包括钻石磨棒、锉刀、砂轮、修刀、研磨膏、钻石箔、钻石布、羊毛磨棒等都是公司的传统优势产品。 新注册的商标
主要用于半导体加工业工具及其他行业的精密加工工具。CMP修整器、软刀、背磨砂轮、PG砂轮等产品属于此范围。 在刀具加工业，公司生产的树脂结合剂砂轮成功取代进口砂轮用于PCB微钻头切排槽，陶瓷结合剂砂轮成功用于PCD刀具的粗、精研磨。
在其他如LED、玻璃、陶瓷、光纤等行业，我们也正努力与我们的客户合作开发相应的加工工具，力求尽快取代进口产品，协助客户降低生产成本，提升产品质量。
公司200名优秀员工，在管理层的领导下，坚持“做优质产品，助客户成功”的经营理念，恭候所有客户的惠顾，我们将不遗余力，满足您的需求。
