钻石CMP修整器用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整 厦门佳品金刚石



用途：
用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。
特点：
■用单层钎焊工艺，钻石与钎料以化学键
  结合，钻石不脱落，
■钻石出露量高，露出一致，
■钻石排列有序，利用率高，修整速度快；
■使用寿命长；
■加工平面度好；


标准规格列表：

型号规格	外径	钻石层宽度	厚度	钻石分布	钻石尺寸	涂层种类
∮108*6.6T	108	25	6.6	156±5	#60/70，70/80	Ni
∮50*8.3T	50	/	8.3	156±5	#60/70，70/80	Ni
∮20*7.3T	20	/	7.3	180±5	#60/70，70/80	Ni

注：其它规格可根据客户要求制作。




厦门佳品金刚石工业有限公司成立于1989年，专业生产和销售钻石和立方氮化硼（CBN）工具，产品成功应用于模具加工及半导体加工产业方向的诸多关键环节，公司注册资本700万美元，年营业额超过一千万美元。
新注册的商标    主要用于半导体加工业工具及其他行业的精密加工工具。CMP修整器、软刀、背磨砂轮、PG砂轮等产品属于此范围。