应用：平坦化层 – 转移平坦层到下面的介电质的刻蚀后加工过程；机械保护层 – 划片和切割操作中；临时粘合层。

性质是优异的平坦化性能，厚度范围是在0.5 ～ 20.0 um，对生产的作用是在一些应用中省去化学机械抛光平坦化处理、刻蚀后加工处理时抑制微负载的影响、划片时消除膜剥落和破裂的情况、在背部减薄和晶片分离后很容易在光胶去除剂RD3或RD6中去除。

2、旋涂玻璃：SOG

应用：在多层金属加工中作为介电质一部分的平滑层和保护层，在三层光胶加工中的中间层。

性质：固化之后设备可应用的膜硬度、厚度范围是在0.15 ～ 0.55 um、对生产的作用是在一些应用中省去化学气相沉积（CVD）二氧化硅、在多层金属加工处理中省去费时的填充狭窄沟槽的SiO2沉积和凹蚀、在为薄膜磁性头制作的基板制备中省去抛光