详细介绍：A,B胶是一种基于环氧树脂的环氧型的、 近紫外光、负光刻胶。其专门用于在非常厚的底层上需要高深宽比的应用。该种胶需要AB两种胶按一定比例配比混合使用。
SU-8光刻胶以其优异的机械性能、良好的热稳定性和耐腐蚀性，具有自整平、对近紫外光敏感且吸收极小等优点，在MEMS (micro (optical) electromechanical systems)制造和装配方面表现出其他光刻胶无法比拟的制造和性能优势。与硅或玻璃基底相比，金属衬底上的SU-8工艺更有利于微细电铸工艺。
SU -8胶应用于MFMS、芯片封装和微加工等领域。
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