采用铝制系列的多孔陶瓷，以精细加工、清洗、移送时全面吸附或部分吸附方式，优化 Silicon wafer、PCB、Glass、Ceramic、QFN等难以切削的材料及固定，提供在要求高固定程度的平坦度的Dicing Saw、Laser Dicing、Laser marketing、Grooving、Wafer Back grinding、Wafer Mounting,Handling、Remover时，提供最佳条件。

Size	Accuracy Flatness
4 ˝	3 ㎛
6 ˝	3 ㎛
8 ˝	5 ㎛
12 ˝	5 ㎛

* 可定制其他规格 *

※ 可用材质

• 多孔陶瓷规格 : #100, #180, #240, #2,000
• 底座及边框材质 : 铝，不锈钢，陶瓷
• - 可按客户要求订制.