シリコンウェーハ(化合物半導体ウェーハ含む)を薄く平坦にする加工工具です。シリコンウェーハの裏面研削にバックグラインディング用ホイールが使用され、加工品位の向上、研削ダメージの低減を達成することができます。また、ポリッシュ加工を軽減できるため工程時間の短縮も可能です。切れ味、加工品位の向上を実現するために剛性の高いビトリファイドボンド、ワークへの研削ダメージの少ないレジンボンドの2種類を用意しており、お客様からのニーズにより選択可能です。

	・シリコンウェーハのバックグラインディング