硅片抛光液是由高纯度硅溶胶配制而成的抛光料浆，适用于集成电路和半导体分立器件用硅单晶衬底片的粗抛和精抛工艺。采用优化配方设计，可以在20倍的稀释比例下使用，依然有良好的机械化学去除作用，同时抛光材料表面质量更佳，雾、细划伤、平整度均能达到要求，可以替代进口产品，且具有很高的性价比。