晶振片的电极对膜厚监控至关重要，目前，市场上提供三种标准电极材料：金、银和合金。 金是最广泛使用的传统材料，它具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。金最适合于低应力材料，如金，银，铜的膜厚控制。用镀金晶振片监控以上产品，即使频率飘移1MHz，也没有负作用。然而，金电极不易弯曲，会将应力从膜层转移到石英基片上。转移的压力会使晶振片跳频和严重影响质量和稳定性。

    银是接近完美的电极材料，有非常低的接触电阻和优良的塑变性。然而，银容易硫化，硫化后的银接触电阻高，降低晶振片上膜层的牢固性。
   
    银铝合金晶振片最近推出一种新型电极材料，适合高应力膜料的镀膜监控，如Si0，Si02， MgF2，Ti02。这些高应力膜层，由于高张力或堆积的引力，经常会使晶振片有不稳定，高应力会使基片变形而导致跳频。 银铝合金通过塑变或流变分散应力，在张力或应力使基体变形前，银铝电极已经释放了这些应力。这使银铝合金晶振片具有更长时间，更稳定的振动。实验室的实验表明镀Si02用 银铝合金晶振片比镀金寿命长400%。

    晶振片的电极根据其外观形状分为单锚﹑双锚﹑全双锚，目前使用较多的为双锚电极晶振片。