子母环
优势价格供应台湾产扩晶环
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品牌 茸晶
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 用途:半导体制程中,COB封装流程中,扩晶用,扩晶环分内环与外环,两者套成一组,用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动,自动,最好搭配扩晶机使用。

材料:进口POM/PC

特性:耐用、耐高温,平整度好,不易变形型号:4”、5”、6”、8”、12”可根据客户要求定制

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公司:上海茸晶半导体科技有限公司
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