设备其他配件
优势价格供应狮力昴UV膜
人气:375  销量:0  评价:0
单价 0.00
库存 10000件
品牌 SLIONTEC
  • 商品详情
  • 评价详情(0)
  • 交易记录(0)
 产品简介 

UV型的切割胶带,是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等 

多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之 

更易剥离。 

特点 

1, 品种齐全,胶层有多种厚度(5~25um) 

2, 减少背崩以及防止飞料,以及芯片飞溅 

3, 实现Easy Pick-up(容易剥离) 

4, 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有优质的贴附性 

5, 防静电型(选项)

一般物理特性

A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)

Item No.

All Expandable type

6360

 -00

6360

 -20

6360

 -50

6360

 -80

6330

 -00

UV / non-UV

UV

Non-UV

Thickness

(µm)

Liner : 38 µm

Backing

PO

90

PO

90

PO

90

PO

100

PO90

Adhesive

10

10

10

10

10

Total

100

100

100

110

100

Peeling Strength:

(N/10mm)

 

 (After UV)

SUS

2.60

0.16

3.20

0.22

2.50

0.08

0.59

0.03

0.39

Glass

2.70

0.18

3.30

0.24

2.60

0.10

0.60

0.03

0.32

Si Wafer

(Mirror)

2.50

0.15

3.30

0.24

2.50

0.09

0.62

0.02

0.32

Holding Power

0.1mm

0.1mm

0.1mm

0.1mm

0.1mm

Tensile Strength (TD/MD 

– Before UV N/10㎜)

17/20

17/20

17/20

20/20

16/18

Elongation TD/MD

 – Before UV (%/10㎜)

760/770

760/770

760/770

550/510

700/600

Remark (type)

 

Standard

High

Adhesion

For chip

flying

Easy

pick-up

 

Excellent

Chipping

resistance

 

Standard

 

 

B. Slion Dicing Tape series (for Substrate)

Item No.

All UV Type

6360

-15

6360

-25

6360

 -55

6360

 -95

6240

 -20

UV Expandable type

UV

 Non-expand

Thickness

(µm)

Liner : 38 µm

Backing

PO

150

PO

150

PO

150

PO

150

PET

100

Adhesive

10

10

10

20

30

Total

160

160

160

170

130

Peeling

Strength:

(N/10mm)

(After UV)

SUS

3.00

0.22

3.50

0.24

2.90

0.09

4.10

0.10

4.00

0.20

Glass

3.20

0.24

3.70

0.26

3.10

0.12

4.30

0.20

4.60

0.30

Si Wafer

 (Mirror)

3.00

0.22

3.60

0.25

2.90

0.12

4.10

0.12

4.40

0.28

Epoxy resin

2.80

0.30

3.20

0.30

2.70

0.14

4.30

0.20

4.10

0.30

Holding Power

0.1mm

0.1mm

 0.1mm

 0.1mm

0.1mm

Tensile Strength (TD/MD

– Before UV N/10㎜)

30/30

30/30

30/30

30/32

Elongation TD/MD

–Before UV (%/10㎜)

900/840

900/840

900/840

900/850

Remark (type)

Standard

High

Adhesion

Easy

pick-up

For high

 bumpy

surface

Ceramic

Glass

 substrate

联系方式
公司:上海茸晶半导体科技有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:张健(先生)
电话:0086-021-57831300
手机:18916492998
传真:0086-021-57831300
地区:中国-上海市
地址:上海市松江区松胜路758号6幢2层
邮件:shsjzj@yeah.net
QQ:2284634616