半导体原材料
微粉系列
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【微粉系列】

包括:W2.5、W1.5-1、W1.5-2、W1.0、W0.6

其中W2.5、W1.5-1应用于电子陶瓷、结构陶瓷和高级耐材。W1.5-2应用于耐磨、密封瓷件、耐火材料。W1.0应用于电子陶瓷、结构陶瓷、高级耐材。W0.6应用于高或性能材料电子、结构陶瓷。

联系方式
公司:济源市更新瓷料有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:更新瓷料(女士)
职位:销售
电话:0391-6634900
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