在半导体行业MOLDING（模封）和PLATING（电镀）这两个工艺中需要对放入挂篮（Stack Magazine）里面的芯片引线框架进行点数，保证每一个挂篮（Stack Magazine）里面的芯片引线框架数量是一致的，放入设备进行加工不会卡料的问题发生。目前很多半导体企业采用称去称挂篮（Stack Magazine）和芯片引线框架，这样做比较麻烦，生产效率不高，间接的提升了企业的生产运营成本。很多企业想改善这个问题，不知道从何下手？