一、結晶狀研磨後有很均勻度的表面，壓力的分佈在於加工物的表面具有壽命長，而能循環使用為其它微粉所不及。

二、且有高度的切削力是由於其片狀結晶微粉的效果為一般圓粒微粉所無法達到的功能。

三、高超的技术水准及分类而生产均勻的顆粒及品质。

應用：

一、精密光学、雷射光学、眼鏡片、石英镜窗、一般镜面。

二、半导体：矽、碧石英、砷、鎘。

三、晶体电子

四、砂纸用砂。

特別操作要項：

一、由于具有高功能的切削，能有效節省加工成本、提昇加速率。

二、具有水性悬浮劑型”T”、油性悬浮劑型TO與不含懸劑型等三种类型。

三、顆粒范围：WCA自1，3，5，9，12，15，20，25，30，35到40µm。