基于密封件漏率国际标准计算方法而设计的一款设备，利用激光全息3D 成像技术，通 过给密封件外部施加不同的压力，实时精确的检测工件的体积随内外压差的变化，并根据工 件自身的其他特性参数（如：如元器件材料刚度、空腔体积等）与形变的相关性，通过软件 分析计算而获得元器件的漏率数据。使用的加压气体可以为：空气，氮气，氦气等。适合各种封装电子元器件。

产品特点：

1.无损、快速、重复性好；

2.操作简单，对操作人员友好，环保；

3.同时粗检漏和细检漏，如右表所示；

4.报告每个器件的实际氦漏率；

5.适合金属、陶瓷、玻璃及组合封装；

6.可检测已安装到电路板上的元器件；

7.可检测吸收或发射氦气材料的封装件，如：光纤引线、陶瓷等；

8.少量或批量生产检测；既满足小批量检测需求，也可实现在线检测，大大提升生产效率和

质量控制水平；

9.自动生成检测报告