1.Radiance是专业从事激光源和激光刻蚀研发制造的领导者。

2.使用激光烧蚀技术，可开异形形状无需治具

3.能够去除所有类型的半导体封装。

      4.任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以开封。

       5.铜线产品的有效解决方案：激光开封后再进行化学开封对铜线损伤最小。

       6.利用开封程序实现简单的重复开封。