该仪器是为解决微电子、光电子科研与生产中基片平整度及薄膜应力分布的测试而设计的。它通过测量每道工序前后基片面形的变化（变形）来测量曲率半径的变化及应力分布，从而计算薄膜应力。广泛应用于半导体器件工艺研究及质量控制，为改善半导体器件可靠性提供测试数据。

本仪器适用于测量Si、Ge、CaAs等半导体材料的基片平整度，以及氧化硅、氮化硅、铝等具有一定反光性能的薄膜的应力分布。