产品介绍：

使用自动机器人匹配半导体激光器，加上温度反馈系统（选配），将加工位置及所需各项数据输入系统，激光通过光纤耦合，集成温度实时反馈系统，可以实现高效率、高精度、高稳定性及高品质的自动化焊锡系统。

产品特点： 

1.焊点温度恒定；

2.局部加热，热影响区小；

3.温度设定简单，温度值直接输入无需任何实验；

4.加工程序设定简单，便于操作；

5.焊点温度100-600℃连续可调；

6.激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试；

7.精确控温＜5℃；

8.可编程能力实现温度连续梯度性加热；

9.CCD成像动态观察加工；

10.焊接效果优良，焊点饱满，一致性较好；

11.自动化程度较高，CCD成像实时观察加工情况，也可以选配视觉识别自动对位系统，实现高度自动化生产；

12.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；

13.激光加工精度高，光斑可以达到微米级，加工时间程序控制，精度远高于传统加工方式；

14.细小的激光束替代烙铁头和热压焊嘴，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

应用领域： 

使用PCB板电焊、焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热及自动化生产线上特殊焊点的工艺的自动化实现等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度高度敏感的高精度焊锡加工。

样品图片：