该系统主要针对科研客户，提供多种材料的激光加工平台，可对绝大多数材料进行切割、划线、刻槽、打标等操作，具体参数如下：

应用领域：

精密微细加工领域，如聚合物薄膜ITO刻线、金属陶瓷复合材料切割、LTCC/Al₂O₃陶瓷切割及微结构制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齿轮加工、硅片微钻孔、PCB板微钻孔、陶瓷及玻璃微钻孔、玻璃微通道加工、蓝宝石刻槽、多晶金刚石喷嘴加工、金刚石刀轮微结构制造等领域，特别适用于科研领域多种材料的精密加工实验等。

                                                                                        金刚石刀轮加工

                                CVD切割                                                             金刚石刻蚀                      

注：激光光源可更换为其他种类激光器，如绿光纳秒短脉冲固体激光器等，进行硬脆材料的加工，如玻璃切割、钻孔，PCB切割，金刚石切割等操作。详细情况，欢迎与我司联系。