高精度倒装芯片焊接机(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

1. 适用于雷射相关或/光学产品封装产业或是需超高精度封装类型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
2. 额外应用:雷射量测/紫外线光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
3. 精度:±1μm。
4. 可应用在研发/实验室 (used for R&D or Lab.)