矽晶圆雷射剥离系统 Wafer Laser De-bonding Equipment

• IBM专利高效率雷射剥离系统，采355nm固态雷射（solid-stale Lascr)，使用冷切割、无热效应，高频快速扫瞄。
• 雷射配合特殊的剥离涂层，特殊薄涂层、对雷射吸收度高，抗化性优、高温稳定度佳（350℃)
• 可搭配市面上多种贴合剂、胶材（可适于高温或低温）。
• 维护成本低。
• 低功率雷射，避免伤害晶圆。
• 适于12"晶圆和方型（Panel Size）扇出型晶圆级封装。

应用

半导体业：2.5D/3D IC、三五族、通讯晶片、扇出型晶圆级封装
（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光电业：Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling

扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）制程

矽晶圆清洗设备 Wafer Cleaning Equipment

• 快速清洗残胶。
• 具有晶圆切割胶带（Dicing Type）保护设计，可避免化学药剂伤害。
• 快速平行处理，可以同时清洁多片晶圆。
• 多模组设计，解决现阶段产出速率过慢的问题。
• 化学药剂可回收循环使用。
• 节能设计。

矽晶圆贴合系统 Wafer Bonding Equipment

• 适用8~12"晶圆，可快速的加热及冷却，并均匀进行温度控制。
• 特殊设计的冷却压合控制，可控制晶圆翘曲（warpage）。
• 多个贴合模组的安排，可以同时处理多片晶圆，产出速率更快。
• 可适用高温制程及低温制程。
• 温度、压力数据即时监控，以及闭回路压力补偿，能掌握及控制调整即时的制程变化。

应用
2.5D/3D IC、背照式感光元件、三五族、通讯晶片、S01晶圆相关、微机电系统、扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)