功能概述
该系统为通用离子束刻蚀系统，除了可进行传统三维结构刻蚀外，还可实现离子束清洗、材料表面终极抛光和材料减薄等功能，还可实现化学辅助离子束刻蚀（CAIBE）与反应离子束刻蚀（RIBE）。
可加工材料
系统可用于刻蚀加工各种金属、合金、非金属、氧化物、氮化物、碳化物、半导体、聚合物、陶瓷、红外和超导等各种材料。
应用领域
广泛适用于半导体、光学、光电子、微电子、微机械、X
射线近代光学、通信、导航、卫星、导弹、雷达、核聚变、超导、生物、医学、传感器等多个技术领域，制造各种力、热、声、光、电、磁等新型材料与器件。