显影: 适合各式凸块、RDL 及封裝制程之光阻显影， 先进制程8寸、 12寸晶圆显影液 Spray、 Puddle 、Spin 工艺 清洗: 前道制程，先进封装制程，凸块制程等, 于镀 膜前、 上光阻前、 蚀刻後、 离子子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圆清洗制程. 蚀刻: UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀，去光阻 各式晶圆之厚膜光阻清洗及 metal lift off 制程光阻去除 光罩清洗： 掩膜版的清洗，光阻去除

Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm