电炉 HP - 150

精密软硬烘烤

该热板HP-150是为典型的软烘焙和硬烘焙工艺的岩性，在MEMS和类似的应用。默认情况下，温度范围设计为250℃以下。设定的温度和温度分布具有较窄的边界，这意味着可以达到较高的涂层质量。HP系列产品具有较高的均匀性和高精度的工艺重复性，令人信服。可用于直径150mm以下，最大厚度5mm的衬底。

热板易于平整，防止光刻胶通过真空手动固定基板的放电手动加载和卸载基板。

性能数据

温度范围:环境温度250℃以下温度精度:100℃时+/- 1℃

额外的功能(选项)

氮气手动冲洗，不氧化

简单的设置工具，为优化对齐的热板

功能(基本配置)

温度控制采用数字目标值和实际值显示，温度自动限位开关，无过热现象

热板采用安全玻璃，清洗方便

需要媒体

230 VAC 50/60Hz 10A (350W)

技术真空,管Ø6/4mm(-0.8条)BT排气排气扇

瑞士质量