显影:

适合各式凸块、RDL 及封裝制程之光阻显影，

先进制程8寸、 12寸晶圆显影液 Spray、

Puddle 、Spin 工艺

清洗:

前道制程，先进封装制程，凸块制程等, 于镀

膜前、 上光阻前、 蚀刻後、 离子子植入后、

CMP后及 flux Clean等晶圆清洗制程.

蚀刻:

UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀，去光阻

各式晶圆之厚膜光阻清洗及 metal lift off

制程光阻去除

光罩清洗：

掩膜版的清洗，光阻去除

Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm