● 电路板焊盘及插孔的清洗及粗化
● 电子元器件管脚、插件的清洗
● 柔性电路的残胶去除及清洗
IC芯片/LED照明行业
● 晶元表面残留光刻胶的清洗
● 芯片封装前的表面清洗及活化
非金属材料行业
● 硅胶、塑胶、陶瓷、玻璃、聚合体的表面活化、粗化、交联
科研机构
● 各类科研用材料、器械的表面处理研究和制备
性能特点：
1. 极低自偏压，无损伤柔和工艺
2. 军工级微波等离子技术
3. 高密度等离子，处理均匀
4. 无内置电极，处理方式更便捷
5. 安全环保、无污染