1.2 设备型号：AS-HTRB-C8

1.3 内箱尺寸W×H×D mm：450×450×450

外箱尺寸W×H×D mm：720×1620×1320

内箱容积 :91L

1.3 温度范围：RT+10～+200℃ 

1.4 温度波动度：±2℃ ≤100℃时；±3℃ ≤150℃时；

1.5短路保护：板上装有速熔陶瓷保险丝，当被试器件短路时，保险丝熔断保护。

1.6使用范围：各种封装的二极管、三极管、SCR、MOSFET、IGBT等高温反偏试验。

1.7试验线路及试验方法满足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101相关标准要求。

1.8制热与温度循环系统：

    加热装置：长寿命镍铬合金电热丝式加热器

   加热方式：无触点等周期脉冲调宽，平衡式调温 P.I.D + P.W.M + S.S.R

    导风板设计：可调式导风板设计,有效提升温、湿度分布均匀性.

    循环装置：采用防潮兼散热设计,不锈钢加长轴心回圈马达

    循环风轮：耐高低温铝合金多翼式回圈扇轮

出风循环：风循环方向可根据模块的摆放方向设计，以保证试样处于最佳温湿度均匀区

二、试验能力

2.1试验能力:最大电压2000V，最高试验温度175℃。

2.2通道分区:8个老化试验通道，2个独立直流电源。一组电源对应2个试验通道，整机可同时试验2个不同电压规格的器件。

2.3满载容量:80颗/每通道×8通道＝640颗。（最大数量，具体放置数量和封装有关）

2.4插板骨架:材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈；整机共2个老化通道。