供电要求

AC220V±10% 50/60Hz

检测模式

离线模式

射线管种类

一体式开管（无需高压发生器维护工作）

最大光管电压

160KV

靶功率（高功率）

Max：12.5W (可控）

靶材质

金刚石+钨

靶位置调整功能

可旋转调整以便多次使用

最小缺陷检测能力

0.9um (Jima 标准）

最大样品尺寸

460x510mm

最大检测面积

400x460mm

最大检测重量

5kg

主要应用领域

半导体，SMT，LED  PCB 焊接检测，芯片检测，高密度物体检测

测量缺陷

连焊、虚焊、少锡、空焊、裂纹、冷焊等

气泡检测功能

具备

BGA焊点三圈效果

通过倾斜角度可观测

THT 通孔吃锡度测量

具备

尺寸测量

具备

采集帧频

30fps

倾斜及360°旋转功能

探测器倾斜70°，具备样品台平面旋转360° 和 样品件翻转360° 两种模式

运动控制（几轴）

5轴

探测器倾斜度

70°

几何放大倍数

2500x

X射线辐射量

<1μSv/h

探测器种类

CMOS平板探测器

平板探测器像素

160万像素

X射线感应区域

128x128 mm