1. 大小热沉：兼容不同热沉尺寸默认为4.00mm~5.20mm;

2. 二维码录入：设备测试进能对每个wafer上二维码进行扫码识别，并保存在性能测试的数据中；

3. OCR识别：设备测试时能对每个芯片的热沉号进行识别，并保存在性能测试的数据中；

4. 自动上下料：支持2寸或者4寸的wafer，上下料区通过托盘的方式加载wafer，可以快速更换托盘或都wafer；

5. 测试温度可控：TEC温度控制精度控制在0.3度，TEC制冷量80W。每完成一个COS测试，下个测试加电开始前TEC温度必须达到设置温度，***测试重复性；

6. 双工位4治具；双测试工位，每工位可支持两个治具位交替式测试，大大提高测试效率；

7. 加电探针可调压；金属探针设计更加紧凑，两极四针冗余供电，另外探针可准确控制位置，探针压力可调节，适应不同工艺的要求；

8. 自动识别；自动识别芯片上料位置，可实时监控芯片是否掉落，吸嘴设计兼容不同热沉大小。

深圳互喜智联科技有限公司拥有多名光电领域技术专家从光路设计、透镜设计等方面与时俱进，底层研究开发，结合二十余年自动化设备技术团队，一起创造出优秀的激光器封装设备矩阵，成为全球领先的半导体激光芯片解决方案供应商，例如：激光器COS共晶贴片设备，单管LD芯片摘料设备，激光器COS外观检测设备，激光器COS测试设备。