产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料

应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖

1.     智慧手机

2.     AI机器系统高速运算

3.     物联网、智慧城市等高端多方平台连结

4.     逻辑计算分析判断（安全汽车IC）

5.     NANDR Flash随机存取器，快闪记忆体（随身碟DRAM）

6.     类比IC感测器

7.     微控制器；镭射细胞蛋白质医美精密仪具

5NANO 12”晶圆制程大量是使用EUV（极紫外光微影制程）将持续提高EUV的生产效能及良率技术，三种皆可通用

一、12寸5纳米芯片有三种尺寸：

4*6m/m (约42.48亿个电晶体)

6*7m/m (约74.34亿个电晶体)

7*11m/m (约136.29亿个电晶体)

产品规格:

晶圆尾货处理几个要点说明：

全球通用规格 12” 5 Nano 晶圆晶片,每片薄膜圆外周缘余料约

Size-A 4mm*6mm (晶片 70~110 片左右，客户应用不同，依实际为主)

Size- B 6mm*7mm (晶片40~50 片左右，客户应用不同，依实际为主)

Size- C 7mm *11mm (晶片 16 ~ 24 片左右，客户应用不同，依实际为主)

可封装的形式：

包括SolC (系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，这5纳米芯片都是适用fan in或是fan out 型式先进封装技术。 QFN、SOP、LQF、这几种虽然都基本款，但是都可以封，若用采比较低阶的封装技术就要看跟载板的搭配。