价格:￥0.00/pcs
品牌:玻璃晶圆
φ150:厚度0.15~0.5mm
φ200:厚度0.2~0.7mm
φ300:厚度0.3~0.7mm
起订:10pcs
供应:100000pcs
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 半导体封装用高精度玻璃晶圆，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域。
先进的加工工艺、严格的质量控制使蓝特已处于行业领先水平。
目前产品已大批量应用到半导体和消费类电子等领域。
可根据客户要求定制。