φ150:厚度0.15~0.5mm
φ200:厚度0.2~0.7mm
φ300:厚度0.3~0.7mm
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我们专注于硬脆材料的加工和清洗，立足于自主研发、自主创新，培养和拥有一支高素质、高效率、适应市场需求的研发队伍，不断开发新材料的加工工艺，持续提升工艺水平，努力成为全球一流的晶圆制造商。 石英晶圆产品主要应用于半导体封装。应用于基板、盖板、PLC、MEMC、晶圆键合等半导体领域。
目前接触到的材料：肖特、成都光明、熔融石英等特种玻璃材料