品牌:上海微世半导体
LTO:SIPOS
SI3N4:TEOS
POLY:DPOLY
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MSW-LPCVD system(低压力化学气相沉积系统)。设备主要部件全部选用国际主流知名品牌，适用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三极管芯片制造、整流桥芯片制造、太阳能电池芯片制造等各种芯片造行业。涵盖工艺包括：LTO（二氧化硅）、PSG（磷硅玻璃）、SIPOS（半绝缘多晶硅）、POLY（多晶硅）、SI3N4（氮化硅）、TEOS等。设备成熟稳定安全可靠，可配套提供相应工艺技术支持。