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2018年仪准科技失效分析技术

发表于:2018-07-02  作者:ceshi  关注度:367

 

2018年仪准科技失效分析技术交流模拟芯片测试,当今的半导体测试难度越来越高,而采用模块化、软件定义的测试平台,正在逐渐显示出其在芯片测试,特别是模拟芯片测试方面的优势。

 

模块化的测试技术和平台PXI由NI公司于1997年发明并推出。其可以根据技术发展和应用需求,持续地、从容地添加所需要的功能模块。另外,PXI平台是基于软件定义的,采用图形化操作界面,具有极强的灵活性,这一点对于测试工程师来说很重要,不但简化了工作,还可以享受到测试工作的乐趣。

 

2018年仪准科技失效分析技术交流NI很强调开放的生态系统建设,具体来说就是技术和平台的开放,海纳百川,可以使更多的软硬件合作伙伴参与到模块化测试平台的搭建和优化工作当中,这样,最终受益的是客户,以及广大的测试工程师。

 

在为客户提供测试解决方案策略方面,很多企业比较强调提供一套完整的解决方案,而NI则有所不同,由于市场及客户需求在不断变化,该公司认为很难提供一套真正完整的解决方案,其更强调技术和平台的灵活性,关键在于提供优良的软硬件工具,让用户去选择使用。

 

模块化平台更适合模拟芯片测试

由于IoT、5G等新技术的兴起,出现了越来越多的模拟芯片、混合芯片。测试难度也随之增加,传统的测试设备难以满足时刻变化的测试需求。这时候,PXI灵活的平台优势逐渐在半导体测试领域凸显。

 

在芯片测试方面,NI认为,传统的半导体测试工具和方法,比较适合数字、逻辑芯片(如CPU、存储器等)的测试,而且极具优势。而在模拟、混合信号和RF IC测试方面,PXI模块化的软硬件平台则更具优势,特别是5G和物联网的大面积部署,对模拟和RF芯片的需求量大增,这也是NI在半导体测试领域的重点发展方向。

 

 

2018年失效分析技术分享活动,仪准科技自2012年在北京建立以来,一直受到半导体行业内同行们的支持与鼓励,这6年来,有赞美,有夸奖,有磕绊,也有不足;感谢大家一直以来的包容与支持,同行们之间的反馈与意见是我们进步的较大推动力

我们也一直在半导体行业中努力吸收新鲜知识,紧跟行业潮流,完善公司设备及技术要求,尽我们的较大努力,去达到实验标准

端午佳节到来之际,仪准科技特此推出2018年年中的优惠活动,以此来回馈新老顾客对我们的支持

失效分析常用项目  

应用领域

Failure analysis  集成电路失效分析                  

Wafer level  reliability晶元可靠性认证

Device characterization 元器件特性量测               

Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)

IC Process  monitoring  制成监控                     

Package part probing  IC封装阶段打线品质测试

Flat panel probing 液晶面板的特性测试                

PC board probing  PC主板的电性测试

ESD&TDR testing  ESD和TDR测试                       

Microwave  probing  微波量测(高频)

Solar太阳能领域检测分析                            

LED、OLED、LCD领域检测分析

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