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半导体、电子设备:电子创新展望2018

发表于:2018-01-04 作者:qingqingyuan

 

  中国半导体产业的2017是精彩纷呈的一年!中芯国际引入梁孟松,大师已来,更重要的是意味着我国对顶级人才的吸引力,很多国际上专业领域有很大声望的专家、中青年实干学子都在陆续归国,为中华半导体崛起贡献自己力量,近几年基于材料、设计的顶级专家都在陆续归国,科技红利基于人才流入的拐点体现的非常明显!国内龙头企业的发展也是令人激动的,华为的主芯片、人工智能芯片快速突破,达到国际一流水平,而华为可能有更大的战略布局推进半导体;smic引入梁孟松之后,团队陆续到位,加快推进14nm制程;兆易创新在存储器领域这个半导体市场单一最大领域加快突破,norflash进入国际一线阵营,而合肥项目亮剑DRAM更是展现了企业家的战略雄心!总结2017年,我们从行业及中国产业崛起的角度,选出我们认为十大里程碑:

  1、2017年硅片剪刀差,历时八年形成(剪刀差越来越大)2、2017年硅含量第四次提升开始(2017-2022年第四次硅含量提升,2018年新兴行业拐点加速)3、全球半导体设备市场销售创历史新高(2018年继续高增长,中国大陆超过中国台湾,2019年中国大陆将超过韩国,全球第一)4、存储为王,三星超过intel成为集成电路盈利能力最强公司(全球芯片龙头企业排序变化存储芯片是最重要变量,此次存储芯片高景气度是需求大幅成长!2018年,需求闭环在第四次硅含量提升应用行业将继续增长)5、博通对高通发起并购(整体来看消费级芯片面临压力将持续,期待看到龙头新产品的创新及新业务的进展)6、全球半导体涨声一片,需求闭环是关键(2018年紧缺型器件紧缺大部分将会继续持续,主要看需求市场、是否闭环!)7、国家集成电路大基金投资效果显著、打造中国半导体生态(第二期大基金规划已出,将撬动更多社会资本切入半导体产业,2018年投入力度加快)8、中芯国际引入梁孟松,加快先进制程推进过程(2018年,看好smic14nm突破进展,此外,更重要的是梁孟松引入,吸引海外高端人才参与半导体行业标志事件,2018年,有望看到越来越多的人才引入)9、华为海思继主芯片之后,人工智能芯片突破(2018年海思将会有更加重要的战略布局、引领中国集成电路行业上新台阶)10、兆易创新亮剑合肥项目,中国DRAM再征程(2018中国存储DRAM再出发,兆易创新已经形成DRAM+nand+nor全系列存储芯片布局,坚持以存储大战略为主,产业战略资源生态布局,主业+新业务推进)回顾跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等产业快速成长基础迅速具备,产业科技红利拐点更为明显,转换效率继续加速,我们看到全球半导体产业核心推手半导体硅片剪刀差与创新需求周期第四次硅含量提升的双重叠加,正反馈将持续,超级周期持续力度及强度会超产业及资本预期;中国半导体黄金十年景气度周期已经拉开序幕,中国半导体产业崛起天时、地利、人和,大基金引领的产业生态圈构建,投资效果显著,而华为、中芯国际、兆易创新等龙头在各自领域承担更重要的产业使命,科技红利转换效率提升,引领产业持续健康发展,对半导体产业我们有耐心、有希望,进入快速成长期!从行业横向比较来看,单一产品2500亿美金进口额的巨大市场,又是信息产业、高端制造等所有科技产业的基石,国之重器!而行业的成长拐点已经明确,而中国半导体产业从发展阶段来看应该还没到“18岁”,但已经从蹒跚学步开始慢慢跑起来,奔向“18岁”。

  苹果产业链,媒体过度渲染砍单传闻,市场预期由于人为干扰波动太大,可以关注部分低估值公司以及新创新方向公司!消费电子关注新的创新方向,3D摄像头、oled屏、射频、无线充电等!3D摄像头有望推动产业进一步洗牌,存储、屏幕是明年成本上升最快部件,从应用端来看,游戏、AI、AR是促使硬件换机的重要推手,而“刘海”有望在国产机流行起来。未来量的提升逻辑相对有限,价升逻辑更为重要,比如外观设计创新带来玻璃加工单机ASP翻倍以上增长、OLED屏、异形切割、增加3D成像组件、电池升级、无线充电模组、射频设计创新、声学器件升级带来价值量提升等方面。同时国内电子公司经过多年积淀,在苹果供应链地位持续提升。


本文来源:中证网

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