公司介绍
芯片分析手段汇总(微焦点xray,SAT;DECAP)
芯片分析手段有:
1 SAT(超声扫描),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
2 微焦点XRay 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷
3 日本UNIOn HISOMET 测量工具显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
4 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克.
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