公司有一支高学历专业研发团队，为电子产业链组装及半导体封装提供全面解决方案。

    致力于高性价比和环保的焊膏封装材料、胶体粘接封装材料、功能浆料封装材料精细化学材料开发和生产。

    凭借高性价比的产品及专业的焊接解决方案获得了多数知名器件及电子制造商的认可。

公司产品：
      LED封装材料：固晶锡膏、混荧光粉硅胶、共晶助焊剂、贴片硅胶、导热硅脂、集成封装硅胶、透镜填充胶、硅胶；
    SMT/SMD锡膏：高温高铅锡膏、含铅锡膏、水溶性高温无铅锡膏、无卤素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；
         电子胶黏剂：SMT贴片胶、底部填充胶、RRV密封胶等