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辉坦材料科技有限公司
主营：金属划片刀,树脂划片刀，电镀划片刀，减薄砂轮，磨刀板，UV胶膜，研磨液
[未核实]
[中国]
江苏博迁新材料股份有限公司
主营：纳米及亚微米镍粉、铜粉、银粉、银包铜粉、铁镍合金粉、铁硅合金粉、纳米硅粉、铜镍合金粉等金属粉体。
(制造商) [未核实]
[中国]
北京瑞弛高科技有限公司
主营：主营业务：溅射靶材、特殊合金、高纯材料、研发服务等
(制造商,贸易商,服务商) [未核实]
[中国/北京市]
四川科尔威光电科技有限公司
主营：陶瓷基片、薄膜电路、芯片热沉、陶瓷金属化
(制造商) [未核实]
[中国]
无锡正焊自动化科技有限公司
主营：本公司主要生产研发管管自动焊接设备，服务于半导体行业的一次配二次配等气路管道的焊接与安装服务。以及提供配套的各种VMP、VMB等控制盘和相关的阀门件，气路面板的焊接代加工服务等。 无锡正焊自动化科技有限公司（无锡博焊自动化科技有限公司） 联系方式：13606173066
(制造商,服务商) [未核实]
[中国/江苏省]
北京智源辉科技有限公司
主营：wafer、die、chip 晶圆、裸芯片、芯片
[未核实]
[中国/北京市]
武汉科美芯电气有限公司
主营：主要产品为日立ABB IGBT模块，PNJ（派恩杰）碳化硅分立器件及模块，Lite-On（光宝）光耦驱动，SCR功率薄膜电容等核心功率器件。
(贸易商,服务商) [未核实]
[中国]
深圳东荣兴业电子有限公司
主营：伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步，以集成电路为主的半导体行业发展迅速， 为了配合国内半导体事业的蓬勃发展，我们也积极引进了国外先进的材料及设备。 半导体封装材料方面，我们专业经营的产品有：日本 NTK 品牌的各类陶瓷基座,在半导体设备方面，我们代理的进口设备包括：半导体光电材料加工设备（籽晶加工设备、长晶设备，晶体加工设备，晶片加工设备，窗口片加工设备，测试设备等）；以及半导体封装生产设备（晶圆背面打标机、等离子清洗机、激光打标机、平行封焊机、金锡封装炉）。我们的客户包括各大半导体集成电路封装厂
(贸易商) [未核实]
[中国/广东省]
北京精科智创科技发展有限公司
主营：技术开发、技术转让、技术服务；产品设计；销售仪器仪表、电子产品、通信产品、电子元器件、建筑材料（不含砂石及砂石制品）、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、金属材料（不含电石、铁合金）、金属制品、计算机软硬件及外围设备（计算机信息系统安全专用产品除外）、工艺品（不含文物）、五金、机电设备。
(制造商) [未核实]
[中国/北京市]
北京京微自动化设备有限公司
主营：半导体、新能源、agv、医疗器械，一切车间生产所需
(制造商) [未核实]
[中国]
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