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石英晶圆、石英底衬、石英基片、石英盖板
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品牌：
玻璃晶圆
φ150：
厚度0.15~0.5mm
φ200：
厚度0.2~0.7mm
φ300：
厚度0.3~0.7mm
单价：
面议
起订：
10 pcs
供货总量：
100000 pcs
发货期限：
自买家付款之日起
3
天内发货
所在地：
中国 浙江省
有效期至：
长期有效
最后更新：
2019-10-18 17:32
浏览次数：
166
公司基本资料信息
彭琦
[诚信档案]
已缴纳
0.00
元保证金
联系人
彭琦(先生)
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地区
中国-浙江省
详细说明
半导体封装用高精度玻璃晶圆，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域。
先进的加工工艺、严格的质量控制使蓝特已处于行业领先水平。
目前产品已大批量应用到半导体和消费类电子等领域。
可根据客户要求定制。
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石英晶圆、石英底衬、
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