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核心参数
- 检测精度：可精准识别低至 0.1μm的微小颗粒及缺陷，确保晶圆质量检测的高精准度，有效保障芯片生产良率。
- 晶圆尺寸适配：支持 **150mm（6 英寸） - 300mm（12 英寸）** 主流晶圆尺寸检测，适配多种半导体生产场景，应用范围广泛。
- 检测效率：每小时可处理60 - 80 片晶圆，高速检测能力大幅提升企业检测产能，满足大规模生产的高效检测需求。
- 光学系统：配备先进光学成像系统，具备高分辨率图像采集能力，清晰呈现晶圆表面状况，为缺陷分析提供可靠依据。
本二手 KLA SFS6200 晶圆检测系统经专业维护，核心部件性能稳定，在保留强大功能的同时，相比全新设备可显著降低采购成本，是企业优化检测流程、提升竞争力的优质选择。欢迎咨询设备详情及报价！
