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泛林半导体设备技术（上海）有限公司

在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案以及后道的封装应用方...

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公司档案

公司名称：	泛林半导体设备技术（上海）有限公司	公司类型：	企业单位 (制造商,贸易商,服务商)
所在地：	中国/上海市	公司规模：	100-499人
注册资本：	1000万人民币	注册年份：	2000

资料认证：

经营模式：

制造商,贸易商,服务商

经营范围：

在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合

主营行业：

半导体加工设备

半导体加工设备耗材

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