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达沃克斯（四川）微电子有限责任公司
主营：IGBT芯片研发、销售以及各类半导体封装测试服务，公司提供从芯片设计到量产的一站式交付解决方案，涵盖芯片设计、流片、封装、测试等服务，并提供定制化小批量封装生产。封装测试服务包括SOP、TO、QFN、LGA、MEMS等各类压力传感器及定制产品的封装
[未核实]
[中国]
南京思沃德电子科技有限公司
主营：分选机、编带机、测试机等设备的研发生产和销售
(制造商) [未核实]
[中国/江苏省]
上海微夸克咨询管理合伙企业（有限合伙）
主营：技术咨询 技术服务 半导体防腐涂层代加工
[未核实]
[中国]
天津康帝德科技有限公司
主营：单晶石英坩埚智能设备供应商，可提供坩埚工厂的交钥匙工程的服务商
(制造商) [未核实]
[中国]
郑州恩迪斯半导体科技有限公司
主营：主要提供高精密超薄金刚石切割砂轮及半导体测试设备耗材等。其应用领域涵盖：光学玻璃，电子材料、磁性材料、精密陶瓷、半导体材料、晶体材料等脆性难加工材料的精密加工。
(制造商) [未核实]
[中国/河南省]
深圳市玖升义齿技术有限公司
主营：种植牙，氧化锆全瓷，E.max易美二代铸瓷，金属烤瓷，金属全冠牙，贵金属烤瓷，隐形义齿，活动胶托，整铸支架义齿，树脂牙，活动修复牙
(制造商,贸易商) [未核实]
[中国/广东省]
无锡正焊自动化科技有限公司
主营：本公司主要生产研发管管自动焊接设备，服务于半导体行业的一次配二次配等气路管道的焊接与安装服务。以及提供配套的各种VMP、VMB等控制盘和相关的阀门件，气路面板的焊接代加工服务等。 无锡正焊自动化科技有限公司（无锡博焊自动化科技有限公司） 联系方式：13606173066
(制造商,服务商) [未核实]
[中国/江苏省]
上海迈铸半导体科技有限公司
主营：技术开发 技术服务 产品设计
(制造商) [未核实]
[中国]
东莞市双仁机械设备科技有限公司
主营：拔插钉机/拔插胶钉机/充氦插钉机/包膜机/贴膜机/钢珠封口机
(制造商) [未核实]
[中国/广东省]
无锡芯宇电子科技有限公司
主营：光刻版设计制作、MEMS加工、特种器件封装（TO/陶瓷类封装）
(服务商) [未核实]
[中国/江苏省]
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