海普半导体（洛阳）有限公司

业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，

电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱（高铅焊柱、

锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。提供BGA植球CCGA植柱代加工服务。

可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。

公司董事长兼研发人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、

河南省科技创新青年，拥有授权发明专利56项。

海普半导体（洛阳）有限公司完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品

制造的完全国产化。公司成功开发的CCGA焊柱项目，为多家及航空航天企业提供了有力的技术需求保障，

海普致力于快速推进封装材料的国产化，打破国外的技术封锁。

海普半导体为客户提供任意化的定制服务，同时为客户提供芯片封装的整体解决方案，以一流的品质，

超一流的服务，二流的价格竭诚为客户服务！

海普半导体（洛阳）有限公司，以质优的产品，的产品制造工艺，完善的售前售后服务，诚信的经

营理念，愿与广大客户携手缔造灿烂的明天！创新演绎时代的精彩！