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当前位置: 首页 » 星店 » 半导体封装设备
  • 郑州科探仪器设备有限公司
  • 主营:目前公司已研发生产产品十多个系列几十款产品,产品囊括实验电炉、CVD供气系统、等离子清洗机、小型离子溅射仪、小型蒸镀仪等,主要适用于科研院校及工矿企业在新材料、新能源等领域物理特性及化学特性的研究,广销于各大院校,及材料研究所。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/河南省]
  • 无锡华润安盛科技有限公司
  • 主营:华润安盛通过多年发展,开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 深圳市维远自动化科技有限公司
  • 主营:公司研发、生产、销售的手机屏点亮检测机、高速自动点胶机、光谱测试仪、SPI等多种精密仪器设备,全部具有自主知识产权,广泛应用于手机、线路板、LCD/OLED等行业。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/广东省]
  • 上海瞻驰光电科技有限公司
  • 主营:从事半导体衬底材料加工及检测,晶圆制造及检测,先进封装等设备与材料的销售及售后服务
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
  • 沈阳仪表科学研究院有限公司
  • 主营:力、热、光磁敏感元件,各类仪器仪表、基础元件的制造及装备。汇博装备制造公司是专门从事划片机及周边设备的研究开发、生产的专业公司。
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/辽宁省]
  • 东莞市融汇机械设备电子有限公司
  • 主营: 我司主要产品类型有:零件自动加工/整形/组装、产品自动点胶/灌胶/喷胶、自动铆接/焊接、自动钻孔/攻牙/锁螺丝、标签自动打印/贴附/扫描、产品多工位自动传送/测试、线材自动绕线/捆扎、工厂制程优化/整合等全程自动化服务。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/广东省]
[中国/江苏省]
  • 通富微电子股份有限公司
  • 主营:通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司
  • 主营:北京埃德万斯提供非硅微钠器件逆向解析服务,包括成分分析、结构分析。使用到的仪器有EDS(能谱仪)、二次离子质谱仪(SIMS)、原子力显微镜(AFM)、透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/北京市]
  • 中微半导体设备(上海)有限公司
  • 主营:中微的设备用于创造世界上最为复杂、精密的技术:微小的纳米器件为创新型产品提供智能和存储功能,从而改善人类的生活、实现全球的可持续发展。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/上海市]
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