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  • 郑州恩迪斯半导体科技有限公司
  • 主营:主要提供高精密超薄金刚石切割砂轮及半导体测试设备耗材等。其应用领域涵盖:光学玻璃,电子材料、磁性材料、精密陶瓷、半导体材料、晶体材料等脆性难加工材料的精密加工。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/河南省]
[中国]
  • 南京屹立芯创半导体科技有限公司
  • 主营:许可项目:货物进出口;检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;电子元器件批发;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;实验分析仪器销售;标准化服务;电子专用材料研发;实验分析仪器制造;电子专用设备销售;机械设备租赁;机械零件、零部件销售;机械电气设备销售;机械设备销售;软件开发;集成电路设计(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
[中国/浙江省]
  • 江苏迈瑞科半导体科技有限公司
  • 主营:主要产品有PFA/PVDF/PTFE等氟塑料管件,卡套接头,扩口接头,对焊接头阀门,酸碱清洗槽及非标定制。 主要经销品牌有美国的Entegris,Parker,Fitline,CPC,日本Pillar,Advance,韩国Seba,EFI等。
  • (制造商,贸易商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 苏州赛美达半导体科技有限公司
  • 主营:半导体集成电路、化合物、MEMS行业兼容设备; 新产线工艺疏导; 设备贸易,调试; 备件国产化,核心备件研发; 新工艺设备研发与生产; 具体请登陆公司官网: www.semistar.com.cn
  • (制造商,贸易商,服务商,其他机构)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 深圳微组半导体科技有限公司
  • 主营:半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的研发和销售;提供相关生产工艺的技术服务;国内贸易;货物及技术进出口。半导体元器件微组装设备、封装测试设备、泛半导体设备、表面贴装周边设备、芯片返修设备、微观加工设备、视像检查设备、非标自动化设备、工装治具的生产。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/广东省]
  • 上海茸晶半导体科技有限公司
  • 主营:主营产品: 1.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 最新开发FRAME更换机(用于划片结束后带崩环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户使用要求,进行设计加工各类设备 2.耗材类 各类划片刀(日本东京精密、韩国KODIS、日本旭金钢,日本DISCO)、日东蓝膜/白膜、狮力昴UV膜、减薄用揭模胶带,研磨轮、假片、硅片 LED封装用萤光粉(日本产)、环保绿能防水隔热漆(台湾产) 硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带 晶棒
  • (贸易商)  [未核实]
[中国/上海市]
[中国/广东省]
[中国/江苏省]
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